Çipat që vetshkatërrohen nuk janë vetëm pjesë e filmave por ekzistojnë dhe në realitet. Inxhinierët e Xerox PARC kanë zhvilluar një lloj çipi që mund të shpërthejë dhe të shpërbëhet në copëza të vogla.

Ky çip është ndërtuar në kuadër të projektit Vanishing Programmable Resources të DARPA. Për të bërë të mundur diçka të tillë, inxhinerët kanë përdorur materialin Gorilla Glass në vend të plastikës apo metalit. Bëhet fjalë për të njëjtin material të përdorur në disa nga smartfonët ekzistues sot në treg.

Ekipi demostroi këtë teknologji të re gjatë eventit ‘Wait, What’ të Darpa. Ata përdorën një lazer për të provokuar proçesin vet shkatërrues të çipit. Ashtu siç mund të shihej, çipi jo vetëm që shpërtheu por ai u nda në pjesë shumë të vogla.

Nëse kjo teknologji vazhdon të zhvillohet, ky lloj çipi mund të përdoret në të ardhmen për të mbajtur të sigurta të dhënat sensitive. Duhet të theksojmë se fillimi i proçesit të vet shkatërrimit nuk shkaktohet vetëm nga rrezet lazer por dhe nga sinjalet radio apo goditjeve fizike. /pcworld.al/